战略直投

厦门半导体投资集团有限公司直接出资,牵头或参与企业股权融资及并购。

投资基金(筹)

依托于专业的半导体基金管理公司,重点面向中早期集成电路产业非制造类项目。

项目孵化

芯片设计

芯片设计

重点支持优秀的芯片设计团队

晶圆制造

晶圆制造

围绕产品导向特色工艺技术路线的产业布局

封装与测试

封装与测试

以先进封装产业链布局为着力点,支撑中国大规模产能扩充后对后道、载板产能的需求。

重点应用

重点应用

重点满足小型化、低功耗和低成本市场需求。如5G、消费类、IOT、MEMS传感器、汽车、工业等市场及新的商业模式驱动下的终端应用。

材料与装备

材料与装备

重点围绕国内晶圆制造的产业链配套

材料与装备

芯片设计

凌思微电子(厦门)有限公司

物联网通讯芯片供应商,专注于无线射频SoC芯片及方案的研发与销售

晶圆制造

封装与测试

厦门清芯集成科技有限公司

致力于打造国内顶尖、国际一流的封装设计与系统级封装服务平台。

重点应用